日前，晶圆制造商UMC公布了第三季度财务报告财报显示，UMC第三季度营收达23.8亿美元，较第二季度增长4.6%毛利率47.3%，22/28 nm营收贡献高达25%

最近几年来，追求先进制造工艺的智能手机，电脑，平板电脑等消费终端电子产品市场逐渐减弱，而采用成熟制造工艺的汽车芯片，工业自动化，高性能计算，物联网等非消费终端产品市场需求急剧增加，正在取代消费电子产品成为主力军因此，各大晶圆代工厂都在进行结构调整，提高22/28 nm等成熟工艺的产能

深耕28 nm全球厂商忙着扩产

据TrendForce集邦咨询调查数据显示，2021—2024年，全球代工产能年复合增长率将达到11%，其中2024年28nm产能将达到2022年的1.3倍，成为成熟工艺拓展最活跃的工艺节点预计更多特殊工艺的应用将迁移到28nm，2021—2024年全球28nm以上成熟工艺产能将保持在总产能的75%~80%，可见创造特殊成熟工艺的市场潜力和重要性

说到专注于成熟工艺的晶圆代工厂，你肯定会想到UMC2018年8月，UMC宣布停止12nm以下先进工艺的研发，更加注重投资回报，而不是盲目追赶先进工艺，成为全球首家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工厂

当UMC放弃其先进的制造工艺时，许多人质疑这是否是明智之举但UMC不仅营收大增，还发现了当前需求飙升的28nm等成熟制造工艺的优势，提前一步深化了特色工艺，成为目前最具智慧的企业

UMC最新发布的第三季度财报显示，UMC第三季度营收达23.8亿美元，较第二季度的22.5亿美元增长4.6%，毛利率为47.3%，22/28 nm营收贡献为25%。

UMC总经理王石表示:虽然部分消费终端需求趋势疲软，但本季度来自特定无线通信产品的稳定需求仍带动22/28nm工艺收入的持续增长和部分平均售价的提升，将22/28nm收入占比提升至25%，整体产能利用率也处于满负荷状态伴随着智能手机等终端设备逐步采用有机发光二极管面板，相信UMC在有机发光二极管显示驱动芯片领域的领先地位将继续推动22/28 nm业务的增长

展望UMC第四季度的业绩，王石表示，UMC将继续专注于满足客户产品规划的差异化工艺技术。

在此前的第二季度股东大会上，UMC表示，其2021年的资本支出达到80亿美元，主要用于UMC台南科技园Fab12A工厂的扩建根据消息显示，UMC台南科技园P5工厂扩建的10000片28nm产能已于今年第二季度开始量产

在海外，UMC计划投资50亿美元在新加坡建立新的晶圆厂，该厂将采用22/28纳米技术第一阶段月产能3万片，预计2024年底投产UMC表示，新工厂的建成将有助于缓解代工产能的结构性短缺，尤其是22/28纳米技术的晶圆产品

此外，电装和UMC的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产汽车功率半导体，以满足汽车市场日益增长的需求，并扩大UMC在汽车电子领域的市场份额该项目预计2023年上半年实现IGBT工艺12英寸晶圆量产

充分发挥龙头企业的带动作用，建立完整的国内产业链

中国是全球最大的集成电路消费市场，但芯片自给率只有30%。联电抓住机遇，积极扎根当地市场，投资62亿美元，成立了连欣集成电路制造有限公司

目前，连欣可同时提供28nm POLYSION和HKMG制程技术，良率超过95%，成为国内28nm良率最高，出货量最大的12英寸晶圆厂2021年，公司实现营收43.5亿元，同比增长43%

目前，连欣的月产能为27000片，保持100%满负荷运转在2020年增资35亿元的基础上，连欣将继续增资约40亿元，正在进行3.2万片芯片的产能扩张计划，以更好地满足国内市场对有机发光二极管/AMOLED面板显示驱动芯片的需求，缓解产能供应紧张的局面

在中国，连欣一直致力于实施差异化发展，为客户提供多元化定制服务，得到了展锐，陈星，紫光同创等客户的认可和肯定在先进特种工艺自主研发方面，连欣已完成28/22nm高压工艺研发，并成功进入量产阶段连欣22nm超低功耗技术作为业界最先进，国内唯一的技术，通过试产成功投入量产，为数字电视，显示器，可穿戴设备等物联网芯片提供了更好的选择连欣还与国内著名大学合作，开发了基于28/22nm工艺的专用嵌入式Re—RAM工艺这个过程可以应用于具有集成存储和计算的神经形态学计算芯片目前技术研发进展顺利，未来有望广泛应用于人工智能技术产品，进一步实现技术自主，提高关键芯片自给率

连欣还充分发挥了龙头企业的带动作用作为华南地区最大的半导体项目，连欣落户厦门后，帮助厦门火炬高新区先后引进了联发科旗下的部分半导体企业，如陈星科技，凌阳华信，天擎，宇康，阳光覆盖，新过彩虹，新密，吉瑞致远，胜威，华大北斗，天德宇，宏芯宇，亿利等，落户厦门，还有一些正在洽谈中

此外，连欣积极支持国产设备和材料的验证和使用，包括中微半导体，沈阳拓晶，华海清科，北方华创，梅生半导体等设备制造商，易思威，新晶，中环材料等12英寸硅片，湖北兴福，CSIC，南大光电，江峰电子，广东华特燃气，苏州景瑞化工等原材料已进入厦大连欣供应链，或正在评估验证中它们伴随着片上技术不断的磨合和完善，有力的推动了半导体设备材料的研发进程