最近几天，英特尔与谷歌云联合推出芒特埃文斯芯片，提升数据中心性能，为Arm云计算和数据中心引入新一代芯片技术Neoverse V2 ，介绍英特尔全新数据中心GPU产品Flex，平头百姓宣布，其自主研发的CPU永恒710已在阿里云数据中心大规模部署应用...一时间，数据中心芯片市场风起云涌。

建信股权首席投资官李锐指出:数据中心市场已成为全球半导体行业的重要增长点，东方数码，西方计算等大型项目的实施进一步增加了对DPU等数据中心核心芯片的需求。

DPU差异化竞争已经成为市场的新热点。

在后摩尔时代，伴随着带宽的不断提高和海量数据的涌入，一些复杂的数据处理任务，如网络协议处理，存储压缩，数据加密等CPU不行，GPU不行的，开始逐渐转向可以重新分配计算能力，优化计算能力资源的DPU因此，DPU被列为除CPU和GPU之外的第三大主芯片，成为新一代数据中心的创新典范

据迪顾问数据显示，2023年起，全球DPU市场规模将超过100亿美元，进入年增长率超过50%的快车道其中，2023年中国DPU市场规模将超过300亿元，实现跨越式增长

阿里巴巴集团研究员，阿里云弹性计算产品线负责人张先涛坦言，对于云厂商来说，DPU是一个软硬件与技术栈结合非常紧密的作品，是软件定义的计算架构DPU必须是自研的，这样才能完全掌控相关的软硬件技术栈，而且已经得到了非常大规模的验证可是，生产通用DPU的公司很难满足云厂商的需求

一方面，云计算市场高度集中伴随着云计算业务规模的不断扩大，资源竞争，计算能力损耗，性能瓶颈等问题日益严重云厂商迫切需要想办法打破局面可是，通过虚拟化减轻CPU核心负担，实现降本增效的DPU成为云厂商不得不做出的选择另一方面，云厂商更了解自己的业务需求，所以自研的DPU可以事半功倍此外，DPU是软件定义的架构，由客户需求或业务开发模式驱动，与客户的整个后端软件栈结合非常紧密，很难通用相比之下，云厂商更有机会获得差异化的竞争优势

英伟达，英特尔，Marvell等传统芯片厂商在DPU赛道上的竞争也很激烈作为DPU的最大推动者，Nvidia在软件和硬件的研发方面一直处于领先地位DOCA DPU系列产品和工具包BlueField—2，BlueField—3和BlueField—4的推出引起了业界的广泛关注英特尔以IPU为基准DPU，IPU将承担存储，网络虚拟化等原本由CPU处理的基础设施层功能，从而释放CPU计算能力此外，AMD通过收购Xilinx和Pensando等公司，迅速补充了自己的DPU产能

中科玉树，云豹智能，星云智联等初创企业都呈现出良好的发展势头中科玉树第三代DPU芯片研发迭代接近尾声，第二代DPU芯片K2于今年年初投产云豹智能打造了国内迄今为止最大的商用DPU智能网卡

虽然国内厂商在芯片产品化方面仍落后于国外一线厂商，但他们对DPU架构的理解是独一无二的而且，中国目前在数据中心领域有着巨大的优势，无论是市场增长率还是用户数量，与国外相比都是如此中科院计算所研究员闫桂海认为，国内厂商有望充分利用这种应用势能，加快研发步伐，在DPU赛道与国外厂商一较高下

低碳推动芯片技术升级。

数据中心正在加速向绿色低碳转型升级但是芯片制造工艺很多，很多制造工艺的功耗压力比较大根据消息显示，在过去的几年里，CPU，GPU，AI芯片的功耗已经增长到300W甚至600W现在数据中心芯片市场的主流玩家，无论是芯片厂商，云厂商，初创公司等，都采用了相应的布局

除了最重要的计算效率，功耗和功耗比已经成为当前科技市场评判芯片产品的主要标准高性能计算可以提高计算能力和性能，降低功耗和成本，具有各类任务的处理能力能够更好地实现绿色低碳的任务，受到新一代数据中心的青睐

根据消息显示，英伟达推出的Grace CPU超级芯片是一款面向AI基础设施和高性能计算的数据中心专用CPUAMD计划到2025年将其AI和HPC加速数据中心平台的能效提高30倍以上浪潮，曙光，华为等国内服务器企业，以及网宿科技旗下的绿云地图，高兰股份等解决方案提供商也在加大液冷领域的投入

可是，正如英特尔中国区云与行业解决方案部总经理梁雅丽所说，数据中心的绿化不是单个公司可以完成的，而是需要整个生态系统的孵化数据中心液冷模式的规范和标准需要云服务厂商，OEM厂商和ODM共同制定和推进，整个行业还在摸索中前进